OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　转型半导体，电子龙头焕发“第二春” 维科网电子12月31日消息，武汉精测电子集团股份有限公司今日发布公告，公司与客户签订了一份半导体设备销售合同-■，合同总金额超5.7亿元-△□。 受消息面影响，2025年最后

　　格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案•：赋能先进封装，迈向“关灯工厂■”

　　在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径▷■。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

　　亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革

　　10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开▷-，大会围绕☆▽▲“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者○▽□、企业领袖及产学研用多方