金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示●-▷，疆合材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺”的专利，公开号CN120463986A●★◆，申请日期为2025年05月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺◇▼★，涉及高分子材料改性技术领域，本发明先使用巯基化聚苯硫醚树脂、导电复合物、聚乙烯蜡、抗氧剂制备了导电母粒。然后将PC树脂、导电母粒、玻璃纤维、增韧剂、抗氧剂、季戊四醇硬脂酸酯◁，通过熔融挤出、流延等步骤，制备了PC导电薄膜材料▽-。本发明在导电薄膜材料中添加了导电复合物，以增强薄膜材料的导电性能◆▷。首先▷★，对碳纤维进行预处理，然后使用吡咯对碳纤维进行改性◇…，增强了碳纤维的导电性能。然后将碳纤维与碳纳米管复合■◇，进一步增强其导电性能•△。

　　天眼查资料显示，疆合材料科技（苏州）有限公司■★▪，成立于2016年，位于苏州市▪●◆，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，疆合材料科技（苏州）有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。

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