周三午后因保证金比例传闻指数走一小波跳水☆•●，随后缓慢修复，符合慢牛“急跌慢涨”的特点•★▲，市场承接有力，无需过度担忧指数，当前市场是典型的结构行情，指数上涨但赚钱效应集中于AI应用-以及扩散的算力服务相关◆▷▲，其他板块表现平淡。

　　这种结构化特点可能还会延续下去-■▲，目前的AI应用部分少部分品种接近历史高点，而AI+行业类还处在扩散的早期阶段，算力服务/AIDC多数等基本也是底部区域。总体看AI应用+还有延伸空间…◆，一如12月中下旬的商业航天△…◇。

　　主题结构行情属于短线客/新散户的盛宴，而对做中线趋势模式当前是比较难受的阶段，比如持有AI硬件 cpo pcb 液冷 存储等这类品种的投资者…，若从年后指数上涨层面看★▽▲，这类品种的水位处在指数4000点下方水平-▼◆，可能是调整末期▷，密切观察能否迎来修复◁。

　　①数据中心：芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确=…，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现。目前新一轮IDC招投标已启动★…，预计交付上架节奏显著加快■□…。此外，云厂商有一定概率锁定更长时间维度内的优质区位资产，以保障未来算力供给的可持续性。

　　②PCB：下游PCB加速扩产，这家“钻孔铲子”股年报业绩炸裂▽，且产能做好翻倍准备，对于CoWoP等新技术公司已提前做好相关技术布局，光模块方面也有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断☆。

　　③AI芯片：公司为家电外观龙头，通过设立子公司+外延并购+股权转让，加速向服务器和AI产业链扩张，旗下智算产品已开始在政务■=★、金融、医疗、工业等领域与客户合作☆。

　　媒体援引阿里公共云事业部总裁表示◆○，●“阿里云的目标是拿下 2026 年中国 AI 云市场增量的 80%。”此外，截至去年12月，豆包大模型日均token使用量突破50万亿▽-，半年内增长200%●▷-。今年预计将破百万亿。

　　机构分析认为，当前市场再次将目光转向IDC板块，背后逻辑具有一致性：当芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确时，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现●○。

　　①国产大模型应用的爆发正创造真实、持续的算力需求☆，叠加海外高端芯片供应政策的边际改善◆▲，驱动了以IDC为核心的算力基础设施招投标与建设自2025年四季度起重启△◁。

　　②从必要性的角度看，25一季度前的IDC订单◇☆，预计到26二季度-三季度完成上架部署，而从下定到交付需要约6个月缓冲期▲☆-，这意味着云厂商25年底至26年初进行下一轮智算中心布局必要性很强，且节奏紧体量大★。从实际布局的情况看◇，海外算力与国产算力并行确定性高，预计将推动云厂商资本开支持续增长☆；新一轮IDC招投标已启动=◆，预计交付上架节奏显著加快。此外，云厂商有一定概率锁定更长时间维度内的优质区位资产，以保障未来算力供给的可持续性。

　　③从需求端看=▽◇，大模型持续迭代推动对算力的底层需求。可灵2025年12月发布2.6版本与O1模型•-，推出行业首个音画同出模型。DeepSeek 2026年初有望发布新模型，国产大模型持续迭代带来真实算力需求，为数据中心招标与建设提供了核心动力。

　　④产业链上○，当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。随着全国一体化算力网加快体系化构建，本土算力生态加速成熟。这一过程将伴随着IDC上架率提升和盈利能力改善▽▼，使行业从底部向常态区间回归▪▼☆。

　　此外○，重视配套设备的供需预期差。AIDC建设中需要配套的UPS/HVDC◆•、柴发等设备保障电力供应-，且与数据中心IT容量相比，供电设备对应电力容量存在1▽=.5N-2N的冗余关系。且伴随着高密超节点机柜的规模化部署▷，液冷配套同样也将成为必选项。

　　公司隔夜发布业绩预告，预计年报归母净利润7.85-8-.85亿•，中值8.35亿同比大幅增长177%○，得益于“下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛”=•。

　　此外，今日市场传出英伟达新算力产品RUBIN有望提前运用CoWoP（Chip on Wafer on PCB），该技术是从当前主流2.5D集成技术CoWoS演变而来，核心在于取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，从而降低损耗等。

　　①PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接…★，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB目前主要分为单双层板、多层板☆▽◇、HDI、FPC与封装基板=。不同类型PCB的生产流程有所差异◆△◁，但主要包括打孔■、孔金属化△=●、图形转移☆、测试、压合等流程。在一般的PCB成本结构中，原材料覆铜板、铜箔=、磷铜球、油墨分别占比30%…、9%、6%、3%，制造费用占比20%，直接人工占比20%。

　　②CoWoP去掉ABF基板后，可以降低损耗，显著提升NVLink等高速互联的覆盖范围和稳定性★☆；优化电源效率；取消封装盖（Lid）和基板后◇，热量直接传导至散热器▼◁▲，可以增强散热效率。

　　③公司作为机械钻孔龙头，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单，CCD背钻机优势突出，价值量翻倍■▪，订单需求逐季提升，且AI占比提升带动盈利提升明显◆。今年产能做好翻倍准备，已为今明年板厂设备交付做好充足准备▪。

　　④公司新技术超快激光领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势◇，适用算力PCB领域SLP△▪□、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优◇；今年先开始批量交付用于1.6T光模块▪□•，后续将受益Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断▷■，超快激光设备利润贡献弹性可观。

　　公司原主营家电外观复合材料，核心产品为PCM（预涂覆金属板）与VCM（覆膜金属板），广泛应用于冰箱、洗衣机、空调等白色家电外观部件。

　　公司24年设立子公司海曦技术切入AI服务器及智算中心领域，依托海光国产化CPU+DCU硬件，推出政通政务大模型一体机、童邦心理筛查一体机等产品，下游客户覆盖三大运营商△、商汤科技等头部企业○▪。此外还投资了芯片公司熠知电子。

　　①公司拥有四条PCM/VCM生产线及一条智能化复合材料生产线，公司产品年生产总值逐年提升▪▽，在产能和规模方面均处于行业领先地位。公司产品已经覆盖三星…、LG、松下▲▽▽、美的等国内外知名家电品牌并形成长期稳定的合作关系，市场占有率较高。

　　②合资成立的子公司海曦技术产品包括面向智算中心的服务器◆、人工智能一体机、人工智能模型、人工智能数据中台以及人工智能相关云服务等△■，已开始在政务…◇、金融、医疗、工业等领域与客户合作。

　　2•.5亿投资熠知电子10%股权▲▷▪，标的已推出两代芯片产品（TF7000系列和异构AI处理器），并正在研发第三代TF9000系列，目标是用于云计算、大模型一体机•◆、工厂智能化等领域。

　　③公司在与兆芯▽…、无问芯穹、熠知电子等企业联合开发国产化硬件与大模型部署方案▽•◆，在产学研端，联动南京师范大学、清华大学深圳研究生院、西安交通大学第一附属医院…，整合心理学、算力技术、医疗数据资源▪，赋能AI产品研发与场景落地。

　　此外，去年11月■★◆，公司发生股权变更■，本次股份转让完成后▷，摩尔智芯持有上市公司18.00%的股份◇▲★，成为控股股东，一系列布局彰显公司全面转型国产芯片决心。